특성
dbk-5 초음파 이매 검출
dbk-5 초음파 이매 검출은 dbk-4센서의 동작 범위를 초과하는 두께인 얇은 금박. 플라스틱 종이 골판지를 검출할 수 있습니다. 원리는 dbk-4 센서들과 동일하게 작동합니다. 주요한 차이점은 검출하기 위한 재질과 시스템의 위치에 따라 차이가 있습니다.
재질 타입
dbk-5의 어플리케이션의 동작 범위에 대한 일반적인 재질은 대략0.7mm 두께의 금박에 해당하고(금속에 의존하여) 플라스틱 종이 그리고 몇 밀리미터 두께까지의 프린터된(짜여진) 회로 그리고 조악한 골판지까지 검출 가능 합니다.
종이는 통과하는 종이 지점에 센서가 수직으로 마운트 되도록 해야 합니다. 그러나 금박, 플라스틱 종이 그리고 PCB 기판의 경우 dbk-5를 종이 통과 지점에 10도에서 18도의 각도로 마운트 해야 합니다. 최적 조건의 각도는 시운전을 통하여 고려 되여야 할 것입니다. 골판지는 주름진 부분에서 35도에서 45도의 각도로 검출 되어야 할 것입니다.
트랜스미터와 리시버
트랜스미터와 리시버는 50mm 정도로 떨어져 마운트 되어야 하고 M30 x 1.5mm의 나사산 슬리브를 사용하여 하우징 되어야 합니다.
